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2020锡钎焊操作工艺及故障分析.ppt

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2020锡钎焊操作工艺及故障分析.ppt


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31 4 、控制好焊锡量 : 焊锡量过多易造成不易觉察 的短路,焊料不足易造成元件脱落; 5 、温度的掌握: 如果焊锡已经浸润焊件以后还继续 过量加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡 过热;撤离时容易造成拉出锡尖,同事焊点表面发 白,出现粗糙颗粒,失去光泽;烙铁头顶端温度应 根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比 焊锡熔点高 30 °~ 80 ° C ,而且不应包括烙铁头接 触焊点时下降的温度。焊接工艺规定如下: 焊接厚膜电路,烙铁头温度:恒温 290 ℃ ± 10 ℃ 厚膜电路预热温度: 120 ℃ ± 10 ℃ 焊接 PCB 电路,烙铁头温度:恒温 320 ℃ ± 10 ℃ 32 无铅焊锡及其特性: 无铅焊锡化学成份 熔点范围 说明 48Sn/52In 118 ℃ 低熔点、昂贵、强度低 42Sn/58Bi 138 ℃ 91Sn/9Zn 199 ℃ 渣多、潜在腐蚀性 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 218 ℃ 高强度、很好的温度疲劳特性 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 218-221 ℃ 高强度、好的温度疲劳特性 99.3Sn/0.7Cu 227 ℃ 高强度、高熔点 95Sn/5Sb 232-240 ℃ 好的剪切强度和温度疲劳特性 65Sn/25Ag/10Sb 233 ℃ 摩托罗拉专利、高强度 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226-228 ℃ 高熔点 96.5Sn/3.5Ag 221 ℃ 高强度、高熔点 33 6 、时间的掌握: 松香一般在 210 ℃ 开始分解,不仅失去 助焊剂的作用,而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在 焊接中发现松香发黑,焊锡出现氧化渣,肯定是加热时 间过长所造成的。焊厚膜电路时,如时间过长,会造成 银基焊盘脱落,银导带变窄或断开,使电路丧失功能。 工艺规定焊接时间 如下: 焊接厚膜电路时间:< 4S 厚膜电路预热时间: 10S 以上 焊接 PCB 板电路时间:< 4S 焊接母体较大、热容量大的零部件:按需延长时间 34 7 、烙铁撤离焊点使要注意方法: 1 、烙铁以 45 度撤离,焊点比较圆滑;(正确方法) 2 、烙铁垂直向上撤离,焊点易拉尖; 3 、烙铁以水平方向撤离,烙铁头带走大部分焊料 8 、合格焊点的要求: ? 合格焊点一般要求: 锡与基体及联接件溶接, 焊点光滑,无尖刺、夹渣、裂纹,锡量适中。 ? 对厚膜电路:除符合一般要求外,要无短接、 厚膜无裂纹、无漏焊、银导带无熔蚀。 ? 对 PCB 板:除符合一般要求外,要无短接、无 翘皮、无漏焊、无气孔、零件凸出腿长适中。 35 36 九、锡焊缺陷与补救方法: 一 冷焊 OK NG 1 、特点: 焊点呈不平滑之外表,严重时线脚四周 产生裂缝。 2 、影响: 焊点寿命较短,容易适用一段后,开始 产生焊接不良等现象,导致功能失效。 37 3 、造成原因: ( 1 )焊点凝固时,受到不当震动; ( 2 )焊接物氧化; ( 3 )润焊时间不足。 4 、补救措施: ( 1 )排除焊接时震动之来源; ( 2 )检查线脚与焊垫氧化情况,如氧化过 重,可事先用洗板水去氧化处理; ( 3 )调节焊接速度,加长润焊时间。 洗板水:三氯甲烷、丙酮 38 二 针孔 OK NG 1 、特点: 於焊点产生如针孔般大小之孔洞。 2 、影响: 外观不良且焊点强度太差。 39 3 、造成原因: ( 1 ) PCB 板含水气; ( 2 )零件焊脚受污染,(如矽油)。 4 、补救措施: ( 1 )厚膜电路板焊接前在烘箱 120 ℃ 以加 热 3-4 小时, PCB 板加热 60-80 ℃ ; ( 2 )严格要求 PCB 板任何时间任何人都不得 用手接触 P CB 板表面,以避免污染。 PCB printed circuit board ( 印刷电路板 ) 40 三 短路 OK NG 1 、特点 :在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点 间,其焊脚上之焊锡产生相连现象。 2 、影响: 严重影响电气特性,并造成零件严重损害。 41 3 、造成原因: ( 1 )板面预热温度不够; ( 2 )润焊时间不足; ( 3 )板面吃锡高度过高; ( 4 )烙铁尖太钝,操作不稳; ( 4 )焊点间距近。 4 、补救措施: ( 1 )调高预热温度; ( 2 )对波峰焊,消除锡槽表面氧化物; ( 3 )变更设计加大焊点间距。 42 四 漏焊 OK NG 1 、特点: 零件焊脚四周未与焊锡熔接及包裹。 2 、影响: 电路无法导通,电气功能无法实现,偶尔 出现焊接不良,电气测试无法检测。 43 3 、造成原因: ( 1 ) PCB 变形; ( 2 )零件脚受污染; ( 3 ) PCB 板氧化、受污染或防焊漆粘附; ( 4 )操作疏忽大意。 4 、补救措施: ( 1 )更换零件或增加侵锡时间; ( 2 )调整锡焊速度; ( 3 )去除防焊漆; ( 4 )焊接后,要检查,防止漏焊。 44 五 线脚长 OK NG 1 、特点: 零件线脚吃锡后,其焊点线脚长度超过 规定之高度。 φ ≦ 0.8mm → 线脚长度小于 2.5MM φ > 0.8mm → 线脚长度小于 3.5MM 2 、影响: 易造成锡裂,吃锡量易不足。 45 3 、造成原因: ( 1 )插件时零件倾斜,造成一长一短; ( 2 )加工时裁切过长。 4 、补救措施: ( 1 )确保插件时零件直立; ( 2 )加工时必须确保线脚长度达到规定之长度; ( 3 )注意组装时偏上、下限之线脚长。 46 六 锡少 OK NG 1 、特点 :焊锡未能占满整个锡垫,且吃锡高度未 能达到线脚长 1/2 者 。 2 、影响: 焊点强度不足,承受外力时,易导致锡 裂,其二焊接面积变小,长时间会影响 焊点寿命。 47 3 、造成原因: ( 1 )锡温过高; ( 2 )线脚过长; ( 3 )焊垫(过大)与线径搭配不恰当。 4 、补救措施: ( 1 )调整电烙铁温度; ( 2 )剪短线脚。 1 锡钎焊操作工艺 培训目的 ? 1. 保证相关产品生产质量,确保产品品质一 致性,使电烙铁焊锡工艺达至要求,保证 工序质量稳定; ? 2. 提高员工的焊接技术,规范员工的操作规 程,提高产品质量,确保生产任务的完成 。 2 3 一、锡钎焊概念: 锡钎焊: 采用锡焊料作为钎料进行焊接称为锡钎焊; 手工焊接: 用电烙铁,助焊剂,焊锡丝,手工将被焊金 属焊在一起。以下无特殊说明的,均为手工焊接。 钎 焊: 被焊基体不熔化 , 利用加热或其它方法借助助焊 剂的作用使钎料 ( 焊锡 ) 与被焊金属相互扩散牢固结 合在一起的方法; 波峰焊: 是锡钎焊的一种方法。在 PCB 板上,涂上助 焊剂,在熔化的锡槽中,用泵将熔锡在锡面形成 向上的波峰, PCB 板焊接面通过锡波峰时,熔锡与 被焊金属熔接在一起。 回流焊: 是锡钎焊的一种方法。在 PCB 板或厚膜板上, 涂上助焊剂与焊锡粉的混合焊料,贴上元器件, 经过回流焊炉加热,使被焊元器件与线路熔焊在 一起。 4 二、电烙铁的构造 : 发热部分。 也叫加热部分或加热器,或者称为能量转换部分,俗 称烙铁芯,这部分的作用是将电能转换成热能。 储热部分 。 电烙铁的储热部分就是

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